Mensajes clave[1]
- Con Pax Silica, EEUU centra su diplomacia de semiconductores en la vanguardia tecnológica, pero mantiene abiertos los mercados para generaciones anteriores de chips. La apertura a mercados globales ayuda a Nvidia, porque ayuda a financiar el salto a la siguiente arquitectura y así poder sostener la “brecha móvil” de 18 meses frente a China.
- La alianza establece una jerarquía interna dentro del sistema liderado por EEUU, separando dos tipos de territorios: aliados y clientes. Los aliados forman parte del stack y construyen interdependencias tecnológicas, financieras y de seguridad. Los clientes pueden acceder a chips y servicios, pero bajo una relación transaccional y bajo reglas fijadas por Washington, que podrá arbitrar el acceso al sistema.
- El acceso al stack requiere capital a gran escala para coordinar minería, refinado, fabricación, logística y diseño en una sola arquitectura industrial. Ningún país puede cubrir todas esas fases sin un sistema de coinversión, seguros de riesgo y flujos financieros. Ese paraguas opera bajo reglas políticas, monetarias y regulatorias definidas por EEUU.
- La UE queda como invitada y no como firmante, mientras EEUU prioriza relaciones bilaterales con países europeos clave, empezando por los Países Bajos, por su control del cuello de botella de la maquinaria de litografía con ASML. Esto encaja con su Estrategia de Seguridad Nacional, que identifica una Europa fragmentada como un espacio más manejable para sus intereses. La falta de una política industrial cohesionada en semiconductores reduce la capacidad europea de negociar.
Análisis
Tras la Pax Romana, la Pax Britannica y la Pax Americana, llega la Pax Silica. La alianza Pax Silica ha sido constituida por EEUU, Japón, Corea del Sur, Singapur, los Países Bajos, Israel, los Emiratos Árabes Unidos, el Reino Unido y Australia. Los territorios con estatus de invitado son Taiwán, la UE, Canadá y la OCDE. La declaración fundacional de Pax Silica fue firmada el 11 de diciembre de 2025 en Washington DC, en el marco de una cumbre convocada por el Departamento de Estado de EEUU. El objetivo es fijar un perímetro político y material alrededor del sector de los semiconductores, que sostienen el desarrollo de la inteligencia artificial y, con ello, buena parte de la competencia económica y militar entre potencias.
En las últimas décadas, la cadena de valor de los microchips se ha ido estructurando de manera bastante distribuida y especializada. La extracción y el refinado de materias primas se concentran en China, Australia, Chile, Perú, la República Democrática del Congo, Sudáfrica, Canadá, Noruega y Brasil. El diseño de chips está dominado por empresas estadounidenses, como Nvidia y AMD, y se apoya en herramientas de automatización del diseño electrónico controladas sobre todo por firmas de EEUU, como Synopsys, y de Europa, como Siemens. La fabricación de obleas de chips avanzados se concentra en Taiwán y Corea del Sur, respectivamente, principalmente los de funciones lógicas en TSMC y los de memoria en Samsung y SK Hynix. Japón lidera la producción de materiales ultrapuros y maquinaria crítica, y los Países Bajos ocupan una posición casi monopólica en litografía gracias a ASML. Las fases de empaquetado y testeo se realizan sobre todo en China, Malasia, Vietnam, Filipinas, Singapur y México.
A lo largo de esta cadena existen más de 50 puntos en los que una sola región controla más del 65% del mercado global. Con esta arquitectura distribuida, la cadena de suministro está sumamente expuesta a riesgos políticos y geográficos. La concentración de la producción avanzada en Taiwán, en particular, y la compleja logística, en general, se han vuelto un foco de vulnerabilidad ante escenarios de conflicto o disrupción, como la pandemia, o las constantes tensiones del estrecho que separa la isla de China. El control sobre el stack de semiconductores es, además de una medida de prevención de riesgos de la cadena de suministro, una condición sine qua non para liderar la carrera global por la inteligencia artificial.
En los últimos años, EEUU ya venía desplegando una estrategia con múltiples instrumentos para reordenar la cadena global de semiconductores, tanto con países que hoy vemos en la foto de Pax Silica, como con otros que no vemos. Se han venido estableciendo controles a la exportación, vetos cruzados a inversiones, subsidios industriales, alianzas tecnológicas, acuerdos mineros y reglas para orientar los flujos de capital. La alianza CHIP 4, los acuerdos mineros con Australia, Argentina o Japón, el alineamiento exportador con los Países Bajos y Japón, o los pactos industriales con Taiwán y Corea del Sur han ido delineando una arquitectura de acuerdos en torno al stack “aliado”.
Pax Silica es una declaración de intenciones no vinculante, y ha de ser entendida sobre todo como una señal al resto del mundo, ya que no aporta nuevas políticas respecto a los semiconductores, sino que consolida de manera épica (“à la Trump”) lo que ya se venía haciendo. Emilio García, en su newsletter semanal Chips y Poder, lo considera una inauguración solemne del telón de silicio, con EEUU subrayando su papel de regulador mundial de la cadena de suministros en uno de los dos lados del telón.
¿Qué mensaje transmite EEUU con su Pax Silica tanto a los países incluidos como a los que no?
Mensaje 1: “nos centramos en la vanguardia”
EEUU considera (y anuncia, como mensaje implícito en esta Pax Silica) que, en la actual fase del desarrollo de semiconductores, lo importante es centrarse en la vanguardia; los chips que permitan ejecutar modelos de IA más avanzados. Considera que no es tan necesario ya tratar de frenar a sus competidores, sino centrarse en su propio liderazgo, y ampliar mercados para seguir financiando el desarrollo de frontera. Las alianzas que Washington va a priorizar son, principalmente, aquellas que aportan el control sobre cuellos de botella estratégicos: empresas que dominan tecnologías clave y territorios que concentran capacidades críticas.
La decisión de diciembre de 2025, cuando EEUU habilitó la exportación del chip de IA H200 a clientes chinos autorizados, se puede ver como una señal de la doctrina de la “brecha móvil”. Esta brecha en la frontera tecnológica de los semiconductores ha ido variando con el tiempo, pero el objetivo de Washington sigue siendo mantener a China en un rezago constante. Al inicio de la Administración Biden se aspiraba a una ventaja de cuatro o cinco años frente a China. Hoy, ese margen se sitúa más bien entre los seis y 18 meses.
El nuevo paso que se da en esta doctrina es permitir a China el acceso a tecnologías que ya han sido superadas por una nueva generación. Así, cuando China termina de dominar una tecnología concreta (como ahora ocurriría con la H200), EEUU ya está desplegando el siguiente salto arquitectónico (como Rubin, la sucesora de la gama Blackwell). Este mecanismo permite sostener el ciclo de inversión industrial, pues los ingresos generados por la venta de chips de generaciones anteriores financian el desarrollo de los siguientes, y pueden además apoyarse en instrumentos públicos sucesores de la US Chips Act.
Los chips más avanzados de EEUU ofrecen una capacidad de cómputo tensorial y una capacidad de memoria HBM superiores a las de sus equivalentes chinos. Los tensor cores (las unidades que ejecutan las operaciones de matrices sobre las que se entrenan y ejecutan los modelos de IA) fijan cuántos parámetros pueden procesarse por segundo dentro del chip. Por otro lado, la memoria HBM determina cuántos parámetros pueden mantenerse cerca del cálculo sin tener que fragmentar el modelo entre múltiples aceleradores. En ambos ejes, la frontera tecnológica se encuentra indudablemente del lado estadounidense.
Hasta ahora, el único modelo que Nvidia podía exportar legalmente a China era el H20, una versión capada de la gama Hopper. Autorizar la venta del H200 supone, por tanto, un salto cualitativo en el acceso chino a potencia de IA. En la práctica, China ya estaba accediendo marginalmente a chips avanzados a través del contrabando vía Emiratos Árabes Unidos, Taiwán y otros territorios, o mediante centros de datos con capital chino instalados en Malasia y Singapur. Sin embargo, el cambio de jurisdicción impedía usar esos centros para datos sensibles o aplicaciones militares. Por ello, es razonable esperar que los primeros H200 que lleguen a China se prioricen para usos militares.
La selección de países de Pax Silica ha generado un shock visible en países que aspiraban a formar parte de una alianza central en torno a los semiconductores, en particular la India y varios miembros de la ASEAN. En los últimos dos años, la India había sellado acuerdos tecnológicos con EEUU, Japón y Australia en el marco del Quad, además de firmar un MoU con Micron para una planta de ensamblaje y recibir compromisos de inversión en fabricación de chips por parte de Applied Materials. De forma paralela, países como México, Vietnam, Tailandia y Malasia venían reforzando su papel en las fases de ensamblaje y testeo, con el apoyo de inversiones estadounidenses, surcoreanas y japonesas. Esto no cambiará, a priori.
Sin embargo, la exclusión de estos países de Pax Silica se explica con la escala y sofisticación de su industria: estos países no tienen aún capacidades de vanguardia en ninguna fase crítica de la cadena, y por tanto no califican como actores estratégicos bajo esta nueva lógica. La apuesta de EEUU y sus aliados es que, en la carrera de la IA, la diplomacia de los semiconductores debe concentrarse en la frontera tecnológica. Funcionarios estadounidenses comparan Pax Silica con el G7 de la era industrial: una plataforma de coordinación entre quienes controlan los segmentos más avanzados de la producción. La lógica es que el poder económico del futuro se decide en esos nodos de máxima sofisticación.
Esto abre una ventana que podría ser aprovechada por China para consolidar su presencia tecnológica en el sur global. Por ejemplo, con el afán de Apple de desacoplar su producción de iPhones y otros de sus productos de China, han abierto plantas en la India, que acaban siendo subsidiarias de conglomerados chinos operando a través de filiales locales, como Luxshare, YUTO Packaging y Sunny Optical. En paralelo, firmas chinas de baterías y electrónica han ido ampliando su presencia en Vietnam e Indonesia.
Por lo tanto, se asume que los países no alineados (incluyendo a China) acabarán comprando sus soluciones de hardware y adaptándose a sus arquitecturas. Se trataría de un soft power técnico. Ahora bien, otros sectores industriales que consuman semiconductores que no tengan que ser de última generación podrían quedar desatendidas por la diplomacia estadounidense, y dar lugar a un entorno periférico donde China refuerce su control económico y tecnológico sobre los países no alineados.
Mensaje 2: “mercado para todos, frontera para los aliados”
Al contrario que en otros sectores productivos, en este (tanto a nivel tangible en el sector de semiconductores como, más ampliamente, en los sectores con alta necesidad de cómputo) hacen falta capacidades enormes (de inversión, infraestructura, capacidad industrial y talento) para poder alcanzar niveles competitivos. Por eso es un sector que tiende al control total por uno o dos actores grandes. En este caso, el mensaje es que los países no podrán beneficiarse del liderazgo de las cadenas de valor sin antes definirse políticamente.
Bajo la Administración Biden, EEUU activó una arquitectura de control con restricciones de exportación, vetos cruzados a inversiones y acuerdos bilaterales asimétricos. Los Países Bajos, Taiwán, Japón y Corea del Sur aceptaron, y siguen aceptando, una parte relevante de estas condiciones. Empresas como ASML, que vendía equipos de litografía avanzados a China, fueron obligadas a detener esas exportaciones. Lo mismo ocurrió con las empresas de Corea del Sur, que restringió la venta de memorias DRAM y NAND y la modernización de sus plantas en China tras presión directa de Washington. La Foreign Direct Product Rule (FDPR) estadounidense les impide vender a China mercancías que hayan sido producidas con un mínimo de tecnología de EEUU.
Desde la llegada de Trump, países como Israel y los Emiratos Árabes Unidos han dado pasos claros hacia el desacople con China. A cambio, obtienen un lugar en la mesa que organiza la vanguardia tecnológica.
Pax Silica es una declaración de intenciones. Lo que hace es añadir una lógica de lealtad geopolítica a la economía de la IA. No se crea ni se destruye ningún instrumento o acuerdo entre países o con sus respectivas empresas (que es al final del día lo que cuenta en la diplomacia de semiconductores).
Ante la hipótesis estadounidense de que el sector de los semiconductores está en una fase en la que estás en la vanguardia o pierdes, este segundo mensaje va dirigido a los países que aún intentan mantener una posición equidistante entre EEUU y China. Quiere trasmitir la percepción de que en el sector de los semiconductores no se puede operar de manera exitosa sin antes haber optado por alinearse con un actor que tenga hegemonía tecnológica a la vez que te desacoplas del otro, quedando EEUU como árbitro de la gradación de alineamiento en su lado del telón de silicio.
Pax Silica introduce una separación explícita entre dos tipos de territorios: aliados y clientes. Los aliados son los que forman parte del stack y con los que se construyen interdependencias tecnológicas, financieras y de seguridad. Los clientes pueden seguir comprando chips, modelos y servicios (y, de hecho, interesa que ese mercado sea lo más amplio posible), pero su relación con el sistema es transaccional y bajo condiciones de business-as-usual. En caso de una situación disruptiva, la prioridad será para los aliados, no para los clientes.
Podría parecer que la doctrina más transaccional de Trump, en comparación con los controles a la difusión tecnológica de Biden, es más compatible con países medios que busquen tener una buena relación con la tecnología estadounidense a la vez que con la china. Sin embargo, Pax Silica nos recuerda que esa equidistancia será posible sólo hasta el punto en el que no ponga en riesgo la seguridad de las cadenas de suministro de tecnologías críticas y queda, en gran medida, dependiente de la arbitrariedad estadounidense.
La Administración Biden había articulado esta lógica a través de la doctrina del small yard, high fence (“jardín pequeño con una valla alta”), cuyo objetivo era proteger un conjunto acotado de tecnologías críticas mediante controles estrictos, mientras se mantenía abierto el resto del comercio tecnológico. Trump lleva esta doctrina un paso más allá. Ha reducido todavía más el tamaño del jardín, concentrándolo casi por completo en la frontera de la IA y los semiconductores, y ha hecho la valla más alta. Al mismo tiempo, ha relajado el perímetro comercial para los chips de segunda generación.
¿Qué implica esto para los países que quedan fuera de Pax Silica? En la práctica, seguirán teniendo acceso a productos. Podrán comprar chips, servidores y modelos de IA, igual que hoy China puede adquirir determinadas GPU de Nvidia bajo licencias específicas, pero siempre bajo las condiciones que emanen de EEUU. Sin embargo, sería una posición de desventaja en términos de seguridad económica, porque esta alianza pretende controlar absolutamente todos los niveles de la cadena de suministro y blindar la posibilidad de que algún actor externo pueda entrar a controlar un cuello de botella de la cadena. Intentará que no se genere un nuevo ASML europeo o TSMC taiwanés si no es dentro de un marco de cooperación cercana con EEUU y de desacople con China.
Si bien esta posición podría generar el temor de que se retomen políticas de restricción de chips y modelos hacia países externos, ese riesgo disminuye a medida que las grandes empresas tecnológicas tengan mayor peso como actores de política tecnológica. La doctrina de “capitalismo de Estado” impulsada por Trump funciona como un arma de doble filo para la Casa Blanca: por un lado, las interdependencias que el mundo ha generado con las empresas estadounidenses le ofrecen un enorme margen de maniobra en la geoeconomía global; por otro, obliga al Estado a negociar con los intereses corporativos de empresas que ya no responden con docilidad al presidente y que difícilmente renunciarán a su acceso a ciertos mercados.
La decisión de permitir la exportación de chips H200 de Nvidia a proveedores chinos es una muestra clara de esta tensión. No es ni un ataque ni una concesión a Xi Jinping. Es una concesión a Jensen Huang, el CEO de Nvidia. Nvidia sabe que, si no aumenta su facturación en mercados extranjeros, mientras las grandes hiperescalares estadounidenses diseñan sus propios chips para reducir su dependencia, se debilita una de las principales bazas geopolíticas de EEUU: la supremacía de Nvidia y de su arquitectura CUDA.
Tampoco resulta creíble el argumento de que esta apertura busca hacer a China “adicta” a la arquitectura CUDA, que sólo posee Nvidia. China ya ha demostrado que diseña sus sistemas con arquitecturas multichip precisamente para evitar dependencias de un único proveedor y que es capaz de migrar entre arquitecturas en plazos de meses.
Mensaje 3: “el acceso al stack requiere un paraguas financiero y comercial estadounidense”
Por muy buena geología que tenga un país, ninguno por sí solo puede
