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21/07/2026

Industrie

Technologies de l'Information

Marché Immobilier

Technique

Technologie des constructions

Matériel informatique

Énergie

Logiciels

Bâtiment

Independent Benchmarks Show Accelsius Two-Phase Direct-to-Chip Cooling Delivers 9°C Lower NVIDIA B200 Junction Temperatures Than Single-Phase in Warm-Water Conditions

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27/05/2026

Web et Réseaux Sociaux

Matériel informatique

Technologies de l'Information

Technique

Marché du travail

Accelsius Names John Hewitt Chief Executive Officer; Founding CEO Josh Claman Becomes Executive Chairman

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20/04/2026

Accelsius Announces General Availability of NeuCool® IR150 and Launches NeuCool HyperStart Program at Data Center World 2026

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16/03/2026

Matériel informatique

Technologies de l'Information

Ingénierie

Technique

Industrie

Événements

Accelsius Makes NVIDIA GTC Debut with NeuCool® IR150, the Industry's First Integrated Rack for Two-Phase Liquid Cooling

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12/01/2026

Accelsius Closes $65 Million Series B Funding Led by Johnson Controls; Legrand Joining Round to Scale Liquid Cooling for Gigawatt-Class AI Factories

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17/11/2025

Marché du travail

Industrie

Marché Immobilier

Technique

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Matériel informatique

Écologie/Santé environnementale

DarkNX Enters Agreement with Accelsius to Deploy 300MW NeuCool®-Enabled AI Data Center Campus in Ontario

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23/10/2025

Événements

Industrie

Technologies de l'Information

Ingénierie

Technique

Matériel informatique

Accelsius Brings Advanced AI Cooling Technology to NVIDIA GTC Washington, D.C.

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13/10/2025

Accelsius Introduces NeuCool® MR250, Unlocking At-Scale Two-Phase, Direct-to-Chip Cooling for AI and HPC

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25/09/2025

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Technologies Diverses

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Infographie 3D

Technologies de l'Information

Électronique

Accelsius Unveils Two-Phase Cooling Reference Design, Demonstrating Billions in Potential Energy Savings

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22/05/2025

Marché du travail

Réseaux informatiques

Web et Réseaux Sociaux

Matériel informatique

Infographie 3D

Technologies de l'Information

Électronique

Technique

Ingénierie

Technologies Diverses

Industrie

Accelsius Joins ARPA-E COOLERCHIPS Project to Advance Hybrid Cooling Technologies for the Data Center of the Future

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