Il 18 e 19 febbraio 2025 a Firenze si tratterà di packaging, nell’ormai storica due giorni di conference organizzate da Packaging Meeting. Il 18 si tratterà dell’imballaggio in carta e cartone e il 19 di alluminio.
Il programma della conference carta e cartone propone molteplici temi di attualità che vanno a interessare più attori della filiera packaging in carta e cartone, richiamando l’attenzione su aspetti di mercato, di tecnologie innovative applicate, di scenari legislativi, di ricerca e di sicurezza, che sono di comune interesse sia per gli operatori di settore fabbricanti di soluzioni di packaging, sia per gli utilizzatori di imballaggi cellulosici. Vedi il programma completo
Fra i temi di interesse per la filiera alluminio spiccano per rilevanza, le innovazioni tecnologiche che hanno contraddistinto le applicazioni nel packaging, la disciplina sui materiali e oggetti a contatto con gli alimenti e la sostenibilità ambientale. Vai all’agenda completa
Entrambi gli eventi sono gratuiti per un delegato di ogni azienda associata a Istituto Italiano Imballaggio.
