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20 Comunicados de prensa

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21/07/2026
Industria
Tecnología de la información
Mercado inmobiliario
Técnica
Tecnología de la construcción
Hardware
Energía
Software
Construcción
Independent Benchmarks Show Accelsius Two-Phase Direct-to-Chip Cooling Delivers 9°C Lower NVIDIA B200 Junction Temperatures Than Single-Phase in Warm-Water Conditions
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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27/05/2026
Web y redes sociales
Hardware
Tecnología de la información
Técnica
Mercado laboral
Accelsius Names John Hewitt Chief Executive Officer; Founding CEO Josh Claman Becomes Executive Chairman
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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20/04/2026
Accelsius Announces General Availability of NeuCool® IR150 and Launches NeuCool HyperStart Program at Data Center World 2026
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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16/03/2026
Hardware
Tecnología de la información
Ingeniería
Técnica
Industria
Eventos
Accelsius Makes NVIDIA GTC Debut with NeuCool® IR150, the Industry's First Integrated Rack for Two-Phase Liquid Cooling
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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12/01/2026
Accelsius Closes $65 Million Series B Funding Led by Johnson Controls; Legrand Joining Round to Scale Liquid Cooling for Gigawatt-Class AI Factories
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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17/11/2025
Mercado laboral
Industria
Mercado inmobiliario
Técnica
Tecnología de la construcción
Hardware
Medio Ambiente/Ecología
DarkNX Enters Agreement with Accelsius to Deploy 300MW NeuCool®-Enabled AI Data Center Campus in Ontario
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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23/10/2025
Eventos
Industria
Tecnología de la información
Ingeniería
Técnica
Hardware
Accelsius Brings Advanced AI Cooling Technology to NVIDIA GTC Washington, D.C.
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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13/10/2025
Accelsius Introduces NeuCool® MR250, Unlocking At-Scale Two-Phase, Direct-to-Chip Cooling for AI and HPC
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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25/09/2025
Industria
Técnica
Ingeniería
Tecnología
Redes informáticas
Web y redes sociales
Hardware
Gráficos 3D por ordenador
Tecnología de la información
Electrónica
Accelsius Unveils Two-Phase Cooling Reference Design, Demonstrating Billions in Potential Energy Savings
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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22/05/2025
Mercado laboral
Redes informáticas
Web y redes sociales
Hardware
Gráficos 3D por ordenador
Tecnología de la información
Electrónica
Técnica
Ingeniería
Tecnología
Industria
Accelsius Joins ARPA-E COOLERCHIPS Project to Advance Hybrid Cooling Technologies for the Data Center of the Future
Fuente
Accelsius
Editor
Business Wire
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