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JEDEC Solid State Technology Association

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11 Comunicados de prensa

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22/04/2026
Industria
Telefonía
Técnica
Hardware
Tecnología
Software
Web y redes sociales
Gráficos 3D por ordenador
Tecnología de la información
Electrónica
JEDEC® Previews LPDDR6 Roadmap Expanding LPDDR into Data Centers and Processing-in-Memory
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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07/04/2026
Eventos
Ferias y Congresos
Redes informáticas
Hardware
Gráficos 3D por ordenador
Electrónica
Técnica
Telefonía
JEDEC® Announces May 2026 Forums Focused on Next-Generation Memory for AI, Server, Cloud, and Mobile Computing
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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24/03/2026
Industria
Técnica
Telefonía
Hardware
Tecnología
Gráficos 3D por ordenador
Electrónica
JEDEC® Releases Updated LPDDR5/5X SPD Standard with Enhanced Mode‑Switching Support
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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26/02/2026
Industria
Telefonía
Técnica
Hardware
Automóvil/Automoción
Tecnología
Gráficos 3D por ordenador
Electrónica
JEDEC® Announces Updates to Universal Flash Storage (UFS) and Memory Interface Standards
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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20/10/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC’s SOCAMM2: Low Power Compact LPDDR5X Modules Poised to Power Next-Gen AI Servers
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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06/10/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
UFS 5.0 Is Coming: JEDEC® Sets the Stage for the Next Leap in Flash Storage
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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09/07/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC Releases New LPDDR6 Standard to Enhance Mobile and AI Memory Performance
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
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Business Wire
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16/04/2025
Industria
Tecnología de la información
Electrónica
Técnica
Hardware
Software
Tecnología
Telefonía
Gráficos 3D por ordenador
JEDEC® and Industry Leaders Collaborate to Release JESD270-4 HBM4 Standard: Advancing Bandwidth, Efficiency, and Capacity for AI and HPC
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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31/07/2024
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
JEDEC’s JC-15 Committee Invites Industry Participation for Advancing Thermal Characterization Standards for Semiconductor Packages
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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22/07/2024
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC Unveils Plans for DDR5 MRDIMM and LPDDR6 CAMM Standards to Propel High-Performance Computing and AI
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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