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JEDEC Solid State Technology Association

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7 Comunicados de prensa

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20/10/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC’s SOCAMM2: Low Power Compact LPDDR5X Modules Poised to Power Next-Gen AI Servers
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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0
06/10/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
UFS 5.0 Is Coming: JEDEC® Sets the Stage for the Next Leap in Flash Storage
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
1.00
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09/07/2025
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC Releases New LPDDR6 Standard to Enhance Mobile and AI Memory Performance
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
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16/04/2025
Industria
Tecnología de la información
Electrónica
Técnica
Hardware
Software
Tecnología
Telefonía
Gráficos 3D por ordenador
JEDEC® and Industry Leaders Collaborate to Release JESD270-4 HBM4 Standard: Advancing Bandwidth, Efficiency, and Capacity for AI and HPC
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
1.00
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31/07/2024
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
JEDEC’s JC-15 Committee Invites Industry Participation for Advancing Thermal Characterization Standards for Semiconductor Packages
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
1.00
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22/07/2024
Gráficos 3D por ordenador
Hardware
Electrónica
Técnica
Telefonía
Industria
JEDEC Unveils Plans for DDR5 MRDIMM and LPDDR6 CAMM Standards to Propel High-Performance Computing and AI
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
1.00
0
10/07/2024
Industria
Telefonía
Técnica
Hardware
Tecnología
Software
Gráficos 3D por ordenador
Tecnología de la información
Electrónica
JEDEC Approaches Finalization of HBM4 Standard, Eyes Future Innovations
Fuente
JEDEC Solid State Technology Association
Editor
Business Wire
1.00
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